苹果公司与博通近日宣布达成一项超过300亿美元(约新台币9630亿元)的多年期协议,将在美国进行芯片的设计和生产。这项协议旨在响应前总统特朗普的本土制造业政策。
根据协议,博通将投资15亿美元用于扩大在美国的芯片制造能力。苹果公司此举被解读为对美国国内半导体产业的支持,并可能有助于减少对海外供应链的依赖。虽然具体细节未完全披露,但双方均强调了合作的重要性以及对美国经济的积极影响。
值得注意的是,该协议正值全球芯片短缺之际,也反映出苹果公司寻求多元化其供应链以应对潜在风险的战略。特朗普政府一直倡导将制造业迁回美国,并采取了一系列措施来鼓励国内生产。苹果公司的这一决定与特朗普的政策方向一致。
目前尚不清楚该协议的具体实施时间表以及对其他芯片制造商的影响。但可以预见的是,这项合作将推动美国半导体产业的发展,并可能引发其他科技公司效仿。
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